特別是在印制線路板高密度互連（HDI）板的制作中，需要進行孔金屬化過程，使層與層之間通過金屬化的孔實現電氣導通。激光孔或者機械孔因為在鉆孔過程中存在著局部高溫，使得在鉆孔后往往有殘留的膠狀物質附在孔內。為防止后續金屬化過程出現質量問題，金屬化過程之前必須將其除去。目前除鉆污過程主要有高錳酸鉀法等濕工序，由于藥液進入孔內有難度，其除鉆污效(果)具有局限性。等離子體清洗機作為一種干工序很好了解決了這個難題。

等離子進行孔清洗，通常采用氧氣和四氟化碳的混合氣體作為氣源，為得到較好的處理(效)果，控制氣體比例是所生產的等離子體活性的決定因素。

      下面通過由氧氣和四氟化碳氣所組成之混合氣體，舉例說明等離子體處理之機理：
      PCB電路板等離子體處理的方法介紹
      （1）用途：
      1.凹蝕 / 去孔壁樹脂沾污；
      2.提高表面潤濕性（聚四氟乙烯表面活(化)處理）；
      3.采用激光鉆孔之盲孔內碳的處理；
      4.改變內層表面形態和潤濕性，提高層間結合力；
      5.去除抗蝕劑和阻焊膜殘留。
      （2）舉例：
      A.純聚四氟乙烯材料的活(化)處理
      對于純聚四氟乙烯材料的活(化)處理，是采用單步活(化)通孔工藝。所用氣體絕大部分是氫氣和氮氣的組合。
      待處理板無需加熱，因為聚四氟乙烯被處理成活性，潤濕性有所增加。真空室一旦達到操作壓力，啟用工作氣體和射頻電源。
      大多數純聚四氟乙烯抄板的處理僅需約20分鐘。然而，由于聚四氟乙烯材料的復原性能（回復到不潤濕表面狀態），化學沉銅之孔金屬化處理需在經等離子體處理后的48小時內完成。B.含填料聚四氟乙烯材料的活(化)處理
      對于含填料的聚四氟乙烯材料制造的印制電路板（如不規則的玻璃微纖維、玻璃編織增強和陶瓷填充之聚四氟乙烯復合物），需兩步處理。
      第(一)步.清潔和微蝕填料。該步典型之操作氣體為四氟化碳氣、氧氣和氮氣。
      第二步.等同于前述純聚四氟乙烯材料表面活(化)處理所采用的一步法抄板工藝。
      等離子用于去除印制電路板制作一些工序中的非金屬殘留物，是一種很好的選擇。在圖形轉移工序中，貼壓干膜后的印制電路板經曝光之后，需要進行顯影蝕刻處理，去掉不需要干膜保護的銅區域，其過程為利用顯影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在隨后的蝕刻過程蝕刻掉該未曝光干膜覆蓋的銅面。此顯影過程中，往往由于顯影缸噴管壓力不均等原因使得局部未曝光的干膜未能被全部溶解掉，形成殘留物。這種情況在精細線路的制作中更容易發生，在隨后的蝕刻后造成短路。采用等離子體處理可以很好的將干膜殘留物去掉。再者,在電路板貼裝元件時,BGA等區域要求具有干凈的銅面，殘留物的存在影響焊接的可靠性。采用以空氣為氣源進行等離子清洗，實踐證明了其可行性，達到了清洗的目的。