plasma設備對生物醫學工程和芯片材料的清洗：
       芯片和包裝設計基板的表面的plasma設備加工處理可以有效提升其表面活性，大大提高環氧樹脂的表面的流動性，提升芯片和包裝設計基板的粘結滲透性，減少芯片和基板的分層，提升導熱性，提升IC包裝設計的可靠性、穩定性，提升產品的使用壽命。

       電子器件鍵合線的品質對微電子技術設備的可靠性有決定性的影響，鍵合區必須無污染物，具備優良的鍵合特性。氧化物、有機殘留物等污染物的存在會嚴重削弱鍵合線的拉力值。傳統的濕法清洗不能清除或不能清除鍵合區域的污染物，而plasma設備清洗可以有效清除鍵合區域的的表面環境污染，激活其的表面，可以顯著提升鍵合拉力，大大提高包裝設備的可靠性。
        傳統的清洗方式有一些缺陷：plasma設備清洗后仍有1層很薄的污染物。但如果利用等離子活化工序清洗，弱化學鍵很容易中斷，即使污染物殘留在幾何形狀非常復雜的的表面，也可以清除。
軟管通常由天然膠、硅膠或PVC材料制成。由于材料本身的生物相容性較差，需要等離子改善，以提升基材的滲透性，并在PVC的表面涂上三氯生和溴硝醇。改善后的PVC材料可以殺死細菌和抗細菌的附著力，從而減少材料在使用過程中引起的感染，提升材料的生物相容性。
        培養皿、滾筒、微載體、細胞膜等細胞培養基質的的表面可以利用等離子改善大大提高其潤濕性。利用控制的表面的化學結構，的表面能量和的表面電荷工作狀態可以改善細胞生長、蛋白質結合和特定細胞的附著力。低溫等離子體加工處理工序是1種中性、無污染的干法加工處理，可以潔凈基體的表面，改善基體材料的的表面能量、滲透性活化性。