N2低溫等離子體清洗作用于多孔硅表面時，保留其孔結構，提高了光傳導效應以及減少了光吸收的損失。經等離子處理后，活性炭表面積減小，但大孔數量略有增加，表面酸性官能團濃度增加。研究人員還發現，通過改變金屬離子溶液的初始pH值，Cu離子和Zn離子的飽和吸附量顯著增加，說明低溫等離子體處理活性炭可以作為一種有效提高其吸附性能的手段。等離子體處理可顯著提高膜的親水性和表面張力。

       低溫等離子體清洗對多孔材料的表面修飾作用僅限于材料的表面淺層(幾個納米至幾百納米)，而不影響材料的本體性能。經過處理的材料表面發生了許多物理和化學變化，如腐蝕、致密的交聯層形成和極性基團的引入，以提高材料的各種性能。
       低溫等離子體清洗技術具有易操作、加工速度快、處理效果好、環境污染小、節能等優點，因此在多孔材料表面改性處理中得到廣泛應用并具有廣闊的發展前景。微電子封裝技術的粘接工藝，以小粗糙度及小接觸角的干凈表面為重要的先決條件。特別是復雜的包裝結構，如塑料包裝焊球陣列和疊層包裝結構。
       由于其固定效率和良好的熱電特性，PBGA封裝或其擴展技術得到了廣泛的應用。在PBGA組裝過程中，界面剝離是一個主要問題，如芯片/塑封材料與襯底的阻焊/塑封之間的接口。與傳統的外圍引線框架相比，PBGA封裝結構復雜，如塑料四面平封裝。為了防止剝離，其多層界面要求具有更高的界面黏附強度。
       通常情況下，剝離現象首先發生在晶片邊緣，在應力作用下，在短時間內向內部擴展。晶片與有機基材之間產生的熱失配應力直接支配著晶片與基材之間的熱失配應力。最終的電失效是焊料疲勞產生裂紋而導致，發生于剝離之后。
        用低溫等離子體清洗，使用的氣體是氬氣、氧氣和含氬氣和氧氣的CF4氣體。等離子體在PBGA中的粘合劑和成型技術前清洗基板等離子體，可以提高抗剝離能力。低溫等離子體清洗后，極大地提高了壓焊的可靠性。