CRF低溫等離子機(jī)器處理線路板LED粘接封裝技術(shù)上的應(yīng)用：
        印制線路板，電路板，PCB等也叫印制板。印制電路板在印刷環(huán)節(jié)中容易出現(xiàn)印刷不清、印刷模糊、油墨容易脫落或不沾色等問題。造成這種現(xiàn)象的主要原因有：一是線路板綠漆表面不干凈，有油漬、汗?jié)n、顆粒等污垢；二是油墨質(zhì)量差，下墨量不足，影響不大。第三，刮刀銳度不足或網(wǎng)版印刷環(huán)節(jié)中，因操作不當(dāng)而造成模糊不清。LED以其高光效、低功耗、健康環(huán)保(無紫外線、紅外線、無輻射)、保護(hù)眼睛、耐用等特點(diǎn)，愈來愈得到大家的青睞，銷售量也越來越大，被稱作二十一世紀(jì)的新光源。在封裝環(huán)節(jié)中LEDLED會(huì)產(chǎn)生污染和氧化。使燈罩與燈座粘接膠體結(jié)合不夠牢固，且有微小的縫隙，空氣通過縫隙進(jìn)入，逐漸引起電極表面氧化，導(dǎo)致燈座死亡。應(yīng)用低溫等離子機(jī)器清洗工藝技術(shù)，對(duì)LED封裝產(chǎn)品進(jìn)行清洗，不污染環(huán)境，環(huán)保無污染，可為L(zhǎng)ED封裝生產(chǎn)企業(yè)解決這一難題。

        為解決以上問題。主要考慮以下幾個(gè)問題：網(wǎng)框張張狀況是否良好，圖象制作是否清晰，刮墨刮刮刮印是否確實(shí)，網(wǎng)框安裝是否平整，壓力是否均勻，網(wǎng)框高度是否平衡，刮墨刮印壓力是否合適。達(dá)到以上情況后，使用低溫等離子機(jī)器，可對(duì)軟硬板、高頻率PTFE類、多層軟板等制造工藝進(jìn)行除膠處理，軟板化金前后清洗，打線前清洗等處理，SMT前清洗等。可解決PCB生產(chǎn)中印刷不清的問題。熒光二極管粘結(jié)不牢固主要有兩個(gè)原因。一個(gè)在生產(chǎn)過程中，表面不可避免的會(huì)沾染許多污染物(如有機(jī)物質(zhì)、氧化物、環(huán)氧樹脂、顆粒等)，從而影響粘接效果。發(fā)光二極管的制作材料主要有聚丙烯、聚乙烯等難粘塑料。這類塑料具有表面能低、潤(rùn)濕性差、結(jié)晶度高、分子鏈無極性好、邊緣脆弱等特點(diǎn)。粘接封裝工藝中，易出現(xiàn)不牢開膠現(xiàn)象。
       電子件等離子清洗：因?yàn)榈入x子體是正、負(fù)離子，所以電子件等離子清洗機(jī)清洗的電位值為零。避免造成線路板短路，損壞電子設(shè)備。CRF低溫等離子機(jī)器可以提供超精密的線路板清潔，去靜電，除塵，區(qū)域激活等離子體，解決涂層附著性能差的問題。在電子元器件的表面上涂上一層超薄、長(zhǎng)期穩(wěn)定的選擇性防腐蝕涂層，就可以防止電子元器件在極端氣候條件下得到腐蝕或損壞。該等離子自動(dòng)清洗機(jī)設(shè)備在LED燈等離子清洗環(huán)節(jié)中，恰當(dāng)?shù)亟鉀Q了這兩個(gè)問題。低溫等離子機(jī)器作用于材料表面，所產(chǎn)生的正負(fù)等離子體能實(shí)現(xiàn)對(duì)LED材料表面的物理和化學(xué)清洗。清除達(dá)到納米級(jí)的污染物，可清除表面污染物，如有機(jī)物，氧化物，環(huán)氧樹脂，顆粒等。當(dāng)處理聚丙稀/聚乙烯等塑料時(shí)，CRF低溫等離子機(jī)器所產(chǎn)生的等離子體通過表面活化、表面腐蝕、表面接枝、表面聚合等方式，預(yù)處理需要粘結(jié)的部位，使非極性材料被激活，從而確保可靠粘接和長(zhǎng)期密封。