采用等離子表面處理工藝，可去除外殼注塑成型后殘留的油污，使塑料外殼表面更具活化作用，改善外殼印花、噴漆等粘結效果（效果），使外殼涂層與基體緊密結合，涂膜效果（效果）均勻，外觀光亮，耐磨性能大大提高。等離子表面處理具有電中性特性，處理時不會對產品表面造成損傷。在當前行業內很理想的材料表面處理方法。一般認為，等離子體對材料進行表面改性可以分為化學改性和物理改性。化學法是指利用化學試劑對材料表面進行處理，改善其表面性能的方法，包括酸洗、堿洗、過氧化物或臭氧處理等。物理學改性是指利用物理技術對材料表面進行處理，以提高其表面性能，包括等離子表面處理、光輻射處理、火焰處理、力化學處理、涂層處理和表面改性劑的添加。

       等離子表面處理是通過化學或物理作用對工件表面進行處理，實現分子水平的污染物去除（一般厚度為3～30nm），從而提高工件表面活性。被清除的污染物可能為有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物，應  采用不同的清洗工藝，在這種情況下，等離子處理可以產生以下效果：
       1、灰化表面有機層
       污染物在真空和瞬時高溫下的部分蒸發，污染物被高能離子粉碎并被真空帶走。
紫外輻射破壞污染物，由于等離子體處理每秒鐘只能穿透幾納米，所以污染層不應該太厚。指紋也適用。
       2、氧化物去除
       這種處理包括使用氫或氫和氬的混合物。有時也采用兩步流程。第一步是用氧氣氧化表面5分鐘，第二步是用氫和氬的混合物除去氧化層。它也可以同時用幾種氣體處理。
       3、焊接
       通常，印刷電路板應在焊接前用化學藥劑處理。焊接后，這些化學物質必須用等離子體法去除，否則會引起腐蝕和其他問題。
       等離子表面處理的原理是在真空狀態下，壓力越來越小，分子間間距越來越大，分子間力越來越小，利用射頻源產生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高能量的離子，然后與有機污染物及微顆粒污染物反應或碰撞形成揮發性物質，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去，從而達到表面清潔活化的目的。是清洗方法中徹底的剝離式清洗，其優勢在于清洗后無廢液，特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地處理，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。