誠峰plasma在IC封裝領(lǐng)域內(nèi)的應用將越來越廣泛：
目前的電子元器件清洗，主要是用plasma清洗。傳統(tǒng)的電子元件采用濕法清洗，電路板上的一些元件，如晶體振動電路，都有金屬外殼，清洗后，元件內(nèi)的水難以干燥，用酒精、天然水手動清洗，氣味大，清洗效率低，浪費勞動力成本。
電子器件或IC芯片是當今電子產(chǎn)品的繁雜根基。當代IC芯片包含包裝印刷在晶體上的電子器件，同時附接到“封裝”，該“封裝”包含到印刷電路板的電連接，IC芯片焊接在印刷電路板上。用于IC芯片的封裝還提供遠離晶體的磁頭轉(zhuǎn)移，同時在某些情況下，提供圍繞晶體本身的柔性線路板。當IC芯片包含柔性線路板時，晶體上的電連接結(jié)合到柔性線路板上的焊盤，然后柔性線路板焊接到封裝上。
在IC芯片制造領(lǐng)域，plasma處理技術(shù)已變成不可替代的完善工序，無論是在晶片上注入，還是在晶元鍍層，也可以達到我們低溫誠峰plasma的效果：除去氧化膜、有機物、去掩膜等超純化處理和表面活性，改善晶元表面的浸潤性。
引起這些問題的主要原因是：焊接分層、虛焊、打線強度不高，造成這些問題的原因在于柔性線路板和芯片表面的污染物，主要有微粒污染源、氧化層、有機物殘余等，由于上述污染物的存在，導致芯片與框架襯底之間銅引線未完成焊接，或出現(xiàn)虛焊。
誠峰plasma主要通過活性等離子體對材料表面進行物理學負電子或化學變化等單一化或雙向功效，進而實現(xiàn)材料表面分子水平的污染物去除或改性。plasma清洗機有效應用在IC封裝工序中，能夠有效去除材料表面的有機質(zhì)殘余、微顆粒物污染源、氧化薄層等，提高工件表面活性，避免鍵合分層或虛焊等情況。
誠峰plasma也將不斷發(fā)展并擴大應用范圍,以目前的情況來說,其工藝技術(shù)推廣到LED封裝及LCD行業(yè)趨勢勢在必行。等離子表面清洗技術(shù)在IC封裝領(lǐng)域內(nèi)的應用將越來越廣泛，并以其優(yōu)良的性能變成21世紀IC封裝領(lǐng)域內(nèi)關(guān)鍵生產(chǎn)裝置，變成大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)節(jié)中提高產(chǎn)品成品率及可靠性的重要工序措施，未來必然不可或缺。
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