等離子處理器與催化劑的C-H鍵和C-O鍵：
（1）催化劑對(duì)反應(yīng)物有活化作用。催化劑通過吸附作用活化反應(yīng)物，促使反應(yīng)物轉(zhuǎn)化。催化作用下CH4活化及轉(zhuǎn)化機(jī)理研究顯示吸附于催化劑活性中心的CH4C-H鍵因反鍵σ*軌道電子填充電子而得到活化，C-H鍵鍵能降低。在等離子體與催化劑共同作用中，被等離子體活化的催化劑可能以同樣方式活化反應(yīng)物的C-H鍵和C-O鍵，等離子體中能量較低的高能電子與被活化的反應(yīng)物作用，促使反應(yīng)物轉(zhuǎn)化。值得指出的是，在相同等離子處理器注入功率下，部分催化劑與等離子體共同作用的反應(yīng)物轉(zhuǎn)化率低于相同條件下單純等離子體實(shí)驗(yàn)結(jié)果，這可能是由于催化劑活化消耗較多能量所致。

（2）催化劑的另一個(gè)作用可能是選擇吸附活性物種，促使活性物種進(jìn)行反應(yīng)，移走新生物質(zhì)的過剩能量以防止其分解，提高產(chǎn)物收率，減少積碳生成。因此等離子處理器與催化劑共同作用是一種具有潛力的強(qiáng)化反應(yīng)過程，是一個(gè)嶄新的研究方向，一旦有所突破，勢(shì)必推動(dòng)等離子體這門新興交叉學(xué)科的發(fā)展。
       感謝各位對(duì)誠(chéng)峰智造大氣等離子處理器的關(guān)注與支持，本公司致力于為用戶提供全面的表面性能處理及測(cè)試解決方案，自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等離子表面處理設(shè)備。多年致力于表面性能的研究，堅(jiān)持不斷創(chuàng)新的宗旨，以及專業(yè)的品質(zhì)服務(wù)，贏得了國(guó)內(nèi)外廣大用戶的一致認(rèn)可。