一、LED支架封裝-等離子設備清洗
      等離子設備清洗工藝具有效果明顯、操作簡單的優點，在電子封裝（包括半導體封裝、LED封裝等）中得到了廣泛的應用。在LED包裝環節中，芯片表層的氧化物質和顆粒物質就會降低產品品質。如果在包裝環節中進行等離子清洗，如點膠前、引線鍵合前和包裝固化前，這些污染源可以得到有效去除。
LED封裝技術在LED產業鏈中，上游為襯底晶片生產制造，中游為芯片設計和制造，下游為封裝和測試。開發低熱阻、優良的光學特性和高可靠性的包裝技術是新型LED實用性和市場化的唯一途徑。從某種意義上說，包裝是行業與市場之間的紐帶。只有包裝好，才能成為終端產品，并投入實際應用。LED封裝技術大多是在分離器件封裝技術的基礎上發展演變而來的，但它不同于一般的分離器件。它具有極強的特殊性。它不但完成了輸出電信號的功能，保障了管芯的正常運轉和可見光的輸出，而且具有電參數和光參數的設計和技術要求，因此不能簡單地將分離器件的封裝用于LED。

二、LED封裝中等離子設備清洗的運用

       LED的封裝工藝主要有固晶、焊線、熒光粉涂覆、制作透鏡、切割、測試和包裝等環節。其中固晶前、焊線前都需要做等離子設備清洗；部分產品在熒光粉涂覆后還需要做等離子清洗。
       等離子設備清洗原理：是正離子和電子密度大致相等的電離氣體。由離子、電子、自由激進分子、光子以及中性粒子組成,是物質的第四態。人們普遍認為的物質有三態:固態、液態、氣態。區分這三種狀態是靠物質中所含能量的多少。給氣態物質更多的能量,比如加熱,將會形成等離子體,在宇宙中99.99％的物質處于等離子狀態。
通過化學或物理作用對工件表面進行處理,實現分子水平的污染物去除(一般厚度為3nm～30nm),從而提高工件表面活性。被清除的污染源可能為有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物質、微顆粒物質等。擁有不同的污染源,應采用不同的清洗工藝,根據選擇的工藝氣體不同,等離子設備清洗分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。