由于人們對能源的要求越來越高，發光二極管以其高效、環保、安全等優點發展迅速。然而，發光二極管封裝過程中的污物一直是其發展的瓶頸。支架和集成ic表層的氧化物和顆粒污物會降低產品質量。在封裝過程中進行等離子清洗裝置能夠有效去除污物，在支架電鍍前進行等離子清洗，能夠有效去除污物，在支架電鍍前進行等離子清洗。

       等離子清洗裝置又稱第四狀態，由原子、分子、受刺激狀態的原子、分子、自由電子、正負離子、原子團和光子構成，客觀上是中性的。等離子體中的點狀顆粒能夠通過物理或化學作用去除部件表層的污物，進而提升部件表層的活性。去除污物主要有有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微粒污物等。
1.在點膠之前進行等離子清洗裝置處理
       點膠的目的是連接集成ic和支架，但由于底板上的污物會導致銀膠呈球形，不利于集成ic的粘貼，容易造成手工貼片的損壞。等離子處理后，支架表層的粗糙度和親水性能夠大大提高，有利于銀膠的鋪設和集成ic的粘貼。
2.在接引線之前用等離子清洗裝置
       引線鍵就是將集成ic正、負極連接到支架的正負極，起到連接作用。在襯底上粘貼集成ic_，經高溫固化后，其中的污物可能含有顆粒和氧化物，造成引線與集成ic和支架之間的焊接不良或粘接不良。引線連接前進行plasma處理能夠明顯提高其表面活性，進而提升鍵合引線連接強度和拉力的均勻性。并且鍵合刀頭遇到污物時。
滲透到污物的表層，需要更大的力度，等離子清洗裝置清洗后可降低這一力度，甚至鍵合時產生的溫度也可以降低。
3.在發光二極管封裝之前進行等離子清洗裝置
        粘合劑就是將粘合劑灌入粘合劑，其作用不僅在于保護集成ic，而且能提升發光率。但是，由于污物的存在，在LED注入環氧膠過程中，會引起氣泡的發泡率過高，進而影響產品質量和壽命。等離子清洗裝置清洗后，集成ic與硅片更為緊密，與膠體溶液融合，能夠大幅度降低氣泡，顯著提升散熱和折射率；
4.電鍍前等離子清洗裝置處理
       電鍍日的在基材上鍍上一層金屬層，改變其表層性質或尺寸。但是，在實際操作過程中往往會出現密封性差，出現脫模。或者是密封性不好，導致鍍層表層粗糙、均一性差。經等離子處理后，能夠有效地改善這一現象，使鍍層更為完美。
       近幾年來，由于半導體光電子技術的發展，LED效率迅速提升，預示著一個新光源時代的來臨。在技術潛力及發展趨勢上，LED光源的發光效率可達4001m/w以上。并將等離子清洗裝置工藝應用于LED封裝封裝，具有良好的清潔均勻性、可控性、三維處理能力及有方向性選擇加工等特點，必將推動LED產業的快速發展。