許多接觸過等離子設備的人都知道，我們的等離子設備只是業界的總稱，它可以分為許多種類，比如有大氣等離子設備，有真空等離子設備，還有卷對卷等離子設備。那我們如何區分我們的設備更適合哪種等離子設備呢？
有的人不了解等離子設備的特性，很有可能會覺著不論自身的設備是什么樣的，首先要考慮成本問題，然后再優先考慮大氣等離子設備。因此，從（專）業人士的角度來看，大氣等離子設備并不適合所有設備。所以在購買設備的時候，要看是什么工藝，還要看設備的材質等等，是否適合使用這種等離子設備。真空等離子設備是等離子設備中常用的設備。它的設備特性己經達到很高水平。真空等離子設備不會影響設備特性。由此可見，客戶在購買機器時可以先做一個初步的了解，他們的設備更適合什么樣的等離子設備。然后選擇，結果肯定不一樣。電漿設備一般適用于各類板材的表面改性處理:表面清潔、表面活性(化學)、表面腐蝕、表面沉積、表面聚合、電漿輔助化學氣相沉積。

        由于HDI基板的直徑縮小，傳統的化學清洗技術無法達到盲孔結構的清洗，液體表面張力使藥液難以滲透到孔內，特別是激光打孔時，可靠性差。目前，微埋盲孔的清洗技術一般有超生波清洗和等離子清洗兩種，超聲波清洗一般通過空化作用達到清洗目的，是濕法處置，清洗時間長，而且依賴清洗液的去污特性，增加了廢液的處置。目前廣泛使用的工藝主要是等離子清洗工藝，其處理工藝簡單，對環境友好，清洗（效）果構造很有效。
       等離子設備是指高活性(化學)等離子體在電場作用下定向運動，與孔壁的鉆孔污染發生氣固化學反應，同時通過抽氣泵將產生的氣體產物和一些未發生反應的顆粒通過抽氣泵排出。高密度二維板盲孔清洗過程中，一般分為三步：先用高純氮氣產生等離子體，同時將印刷板預熱，使高分子材料處于某種活性(化學)狀態；第二階段，O2和CF4是原始氣體，混合產生O和F等離子體，再與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應，以達到去鉆孔污染的目的；第三階段，O2是原始氣體，由等離子體和反應殘渣清洗孔壁。
       在等離子設備清洗過程中，除了等離子體化學反應，等離子體還與材質表面發生物理反應。離子粒子能除去材質表面的原子，也能使材質表面的原子附著，有利于清洗腐蝕反應。
       由于材質和技術的發展，埋藏盲孔構造的實現越來越小，越來越精細的盲孔電鍍填孔，用傳統的化學除膠方法越來越困難，等離子設備處置的清法可以很好地克服濕法除膠的特性，并達到對盲孔、微孔的良好清洗（效）果。